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通过顶部集成钻石增强多指GaN HEMT的散热性能
Enhanced Cooling of Multifinger GaN HEMTs via Topside Diamond Integration
Daniel C. Shoemaker · Kelly Woo · Yiwen Song · Mohamadali Malakoutian 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月
氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)是当今 5G 功率放大器的关键组件。然而,器件过热问题使得商用器件不得不降额运行。本研究利用栅极电阻测温法,对一款 16 指 GaN/SiC HEMT 器件的顶部金刚石散热片的散热效果进行了研究。研究发现,在功率密度为 12 W/mm 时,厚度为 2 μm 的金刚石散热片可使栅极温度升高幅度降低约 20%。仿真结果表明,要使器件热阻($R_{Th}$)降低 10%,金刚石厚度需大于 1.5 μm。对于厚度为 2 μm 的金刚石层,要实现热阻降低 10%,其热导...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对GaN HEMT器件的顶部金刚石散热技术具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为我们下一代光伏逆变器和储能变流器的核心选择,但散热问题一直制约着器件在额定功率下的可靠运行。 该研究通过在GaN/SiC HEMT顶部集成2微米厚金刚...
AlGaN/GaN HEMT器件中电学与光学测温技术的对比分析
A Comparative Analysis of Electrical and Optical Thermometry Techniques for AlGaN/GaN HEMTs
Seokjun Kim · Daniel C. Shoemaker · Anwarul Karim · Husam Walwil 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年12月
基于氮化镓(GaN)的射频(RF)功率放大器凭借其在高频下的大功率处理能力和高功率附加效率,正引领着下一代无线系统的部署。遗憾的是,这种高功率密度运行会导致严重过热,从而缩短其使用寿命并降低效率。因此,准确表征温度上升对于合理设计氮化镓器件和冷却解决方案至关重要。基于光学的测温技术,如拉曼测温法和红外(IR)热成像法,通常用于估算峰值温度上升,但它们受到光学通路、顶部金属化以及深度平均效应的限制。栅极电阻测温法(GRT)提供了一种无需对沟道进行光学访问即可测量温度的替代方法。因此,在这项工作中,...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件热管理测温技术的研究具有重要的战略价值。氮化镓功率器件凭借其高频、高功率密度和高效率特性,正成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率开关器件。然而,高功率密度运行带来的散热挑战直接影响系统可靠性和使用寿命,这正是制约GaN器件在大功率应用中...