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基于双面布局的低寄生电感SiC功率模块
A Low Parasitic Inductance SiC Power Module Based on Double-Sided Layout
马浩浩 · 杨媛 · 郭孙毓 · Santiago 等6人 · 电工技术学报 · 2025年8月 · Vol.40
碳化硅（SiC）功率模块因高开关速度对寄生电感敏感，导致电压应力和开关损耗增加。本文提出一种双面布局SiC功率模块结构，通过在DBC基板上对称布置器件与端子，并利用穿孔实现三维电流路径，显著降低寄生电感与体积。仿真表明，相较传统二维键合线封装，寄生电感降低95%；实验验证显示，电压超调减少37%，开关损耗下降14%，动态性能优于商用模块，有效提升电气性能与开关特性。
解读: 该双面布局SiC功率模块技术对阳光电源产品线具有重大应用价值。95%的寄生电感降低可直接优化SG系列高功率密度光伏逆变器和ST系列储能变流器的开关特性,提升系统效率。37%的电压超调降低有助于提高PowerTitan等大功率产品的可靠性。该技术特别适用于新一代1500V系统和车载OBC等对功率密度要...
面向并网电压源变换器的低阶无源鲁棒电流控制设计
Low-Order Passivity-Based Robust Current Control Design for Grid-Tied VSCs
Javier Serrano-Delgado · Santiago Cobreces · Mario Rizo · Emilio Bueno · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年10月
本文提出了一种针对三相电压源变换器（VSC）的系统性鲁棒电流控制设计方法。通过结合公共耦合点（PCC）阻抗不确定性的固有无源特性与基于无源性的控制理论，该方法确保了系统在面对中高频不确定性干扰时的稳定性。
解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心业务。在弱电网环境下，光伏逆变器（组串式/集中式）与储能变流器（PowerTitan/ST系列）常面临阻抗匹配导致的谐振风险。本文提出的低阶无源鲁棒控制策略，能够有效提升阳光电源产品在复杂电网环境下的并网稳定性，减少对复杂滤波器参数的依赖。建议研发团队将其应用于iSol...
基于H∞控制的电压源变换器并网输入导纳整形
H∞ current controller for input admittance shaping of VSC-based grid applications
Jorge Perez · Santiago Cobreces · Robert Grino · Francisco Javier Rodriguez Sanchez · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年4月
本文提出了一种在频域内整形电压源变换器（VSC）并网输入导纳的电流控制器。通过H∞综合方法，最小化实际闭环输入导纳与设计参考模型之间的差异，从而在宽频范围内实现精确的导纳控制，有效提升变换器在复杂电网环境下的稳定性和交互性能。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线（组串式/集中式光伏逆变器及PowerTitan储能变流器）具有极高价值。随着电网弱化，逆变器与电网的谐振交互成为行业痛点。通过H∞导纳整形技术，可主动优化逆变器输出阻抗特性，显著提升在弱电网环境下的并网稳定性，减少谐振风险。建议研发团队将此方法集成至iSolarClou...
有源阻尼：一种H∞模型参考方法
Active Damping: An H∞ Model Reference Approach
Jorge Perez · Santiago Cobreces · Robert Grino · Francisco Huerta 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年8月
本文提出了一种有源阻尼控制器设计方法，旨在通过重塑LCL型并网电压源变换器（VSC）的动态特性，使其表现出L型滤波器的特性。该方法简化了经典比例谐振（PR）或比例积分（PI）控制器的设计，在保证系统稳定性和性能的同时，有效抑制了LCL滤波器的谐振问题。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线（组串式逆变器、集中式逆变器及储能变流器PCS）具有极高的应用价值。随着光伏与储能系统在弱电网环境下的接入比例增加，LCL滤波器的谐振抑制成为提升并网稳定性的关键。采用H∞模型参考有源阻尼方法，可以显著提升逆变器在复杂电网环境下的鲁棒性，减少对硬件阻尼的依赖，从而降低损耗...
基于铜基板温度场重构的多芯片IGBT模块焊层退化快速智能监测
A Fast and Intelligent Monitoring of Solder Layer Degradation in Multichip IGBT Modules Based on Copper Substrate Temperature Field Reconstruction
Xingfeng Du · Yuan Yang · Jiahui Lv · Yang Wen 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年4月
针对多芯片IGBT模块中直接键合铜（DBC）焊层疲劳分层这一关键失效模式，本文提出了一种基于铜基板温度场重构的在线诊断方法。通过采集稀疏温度数据，实现对焊层退化状态的快速监测，为功率模块的健康管理提供了有效手段。
解读: 功率模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器及风电变流器的核心组件。IGBT焊层退化直接影响设备寿命与运维成本。该技术通过温度场重构实现非侵入式在线故障诊断，可集成至iSolarCloud智能运维平台，实现对核心功率器件的实时健康状态监测（PHM）...