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SAC基焊点在热循环下的微观结构演化：焊膏合金、焊膏体积及表面处理的影响
Microstructural Evolution of SAC-Based Solder Joints Exposed to Thermal Cycling: Effect of Paste Alloy, Paste Volume, and Surface Finish
Abdallah Alakayleh · Sa'd Hamasha · Saddam Daradkeh · Sufyan Tahat 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年7月 · Vol.16
本文研究了SAC305、SAC-Bi和SAC-Bi-Sb焊膏在-40°C~125°C热循环下的焊点可靠性，发现Bi掺杂提升寿命，ENIG表面处理优于OSP，较高焊膏体积可抑制Ag3Sn粗化并减薄IMC层，但SAC-Bi-Sb在高体积下易产生大孔洞。
解读: 该研究对阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统的功率模块长期可靠性具有直接指导意义。焊点微观演化直接影响IGBT/SiC功率模块在宽温域（如-30°C~60°C户外工况）下的热疲劳寿命。建议在下一代高功率密度产品中优先采用Bi改性无铅焊料+ENIG工艺，并优化焊膏印刷体积...