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电动汽车驱动 SiC器件 ★ 4.0

对4H-SiC MOSFET双极性退化机制的新见解

A Novel Insight Into the Mechanism of Bipolar Degradation in 4H-SiC MOSFET

Yangtao Long · Yuan Chen · Pengkai Wang · Bo Hou 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

在变流器应用中,碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的体二极管常被用作续流二极管以降低成本和节省空间,这可能会导致器件出现双极退化现象。本文分析并比较了 1200 V SiC MOSFET 在直流和脉冲电流应力条件下的双极退化机制。研究表明,直流应力下的退化速度比脉冲应力下更快,这是因为在脉冲电流关断状态期间,器件中的位错会收缩,从而使整体退化速度变慢。在较低的直流电流密度下,双极退化过程在退化前会经历一个激活阶段,且随着电流密度的降低,激活时间和退化时间会变...

解读: 作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源产品中大量应用SiC MOSFET器件以提升功率密度和转换效率。该论文揭示的双极退化机制对我司产品可靠性具有重要指导意义。 在光伏逆变器和储能变流器应用中,为降低成本和优化空间布局,我们通常将SiC MOSFET的体二极管用作续流二极管。这种设计虽...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过高温直流应力研究AlGaN/GaN HEMT中由直流引起的射频性能退化

Study of DC-Induced RF Performance Degradations in AlGaN/GaN HEMTs Through High-Temperature DC Stress

Ping-Hsun Chiu · Yi-Fan Tsao · Heng-Tung Hsu · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

在本研究中,我们研究了承受高温导通态直流应力($V_{\text {DS}} = 18$ V,$I_{\text {DS}} = 300$ mA/mm)的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的射频性能退化情况。主要聚焦于针对毫米波应用的短栅长器件仅由直流应力引起的射频退化机制分析。在整个直流应力过程中,对器件参数的变化进行了细致的测量和提取。结果表明,器件的本征栅电容和寄生电阻增大,导致单位电流增益截止频率($f_{\text {T}}$)和最大振荡频率($f_{\text {MAX...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件在高温直流应力下射频性能退化机理的研究具有重要的参考价值。虽然该研究聚焦于毫米波应用场景,但其揭示的器件退化机制对我们在光伏逆变器和储能变流器中广泛应用的GaN功率器件同样具有指导意义。 研究发现,在高温导通状态的直流应力下,AlGaN势垒层中...