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拓扑与电路 ★ 5.0

同时改善具有氧化合金状氮化铪界面层的Ge n/p-FinFET及反相器的电学特性

Simultaneously Improved Electrical Characteristics of Ge n/p-FinFETs and Inverter With Oxidized Alloy-Like Hafnium Nitride Interfacial Layer

Dun-Bao Ruan · Kuei-Shu Chang-Liao · Cheng-Han Li · Zefu Zhao 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

为了同时改善锗(Ge) n 沟道和 p 沟道场效应晶体管(FET)的电学特性,本文提出了一种在锗鳍式场效应晶体管(nFinFET)、p 型鳍式场效应晶体管(pFinFET)和互补金属氧化物半导体(CMOS)反相器上采用氧化程度约为 10%的类合金界面层(IL)的界面层工程。得益于通过合适的氧化工艺在类合金和富氧界面层之间实现的权衡平衡,锗 nFinFET 和 pFinFET 均表现出更低的等效氧化层厚度(EOT)值、更低的泄漏电流、更少的边界陷阱、更低的界面态密度(DIT)值、更低的亚阈值摆幅(...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于锗(Ge)FinFET的界面层工程技术对我们的核心产品具有重要的潜在价值。该技术通过氧化类合金铪氮化物界面层同时改善n型和p型器件特性,实现了更低的等效氧化层厚度(EOT)、更低的漏电流和更高的开关电流比,这些特性直接对应着我们光伏逆变器和储能变流器中功率半导体器件...

电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

氢对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电学特性及缺陷的影响

Effect of hydrogen on electrical properties and defects of AlGaN/GaN HEMTs

De Santi · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文研究了室温氢气处理后AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的电学特性,并分析了氢气作用于AlGaN/GaN HEMT的物理机制。氢气处理后,器件的开关比从2.2×10³提高到3.2×10³,最大跨导也有所增加,而阈值电压几乎保持不变。与未处理的器件相比,氢气处理后器件的栅延迟特性得到了改善。通过低频噪声表征方法发现,与未处理的器件相比,氢气处理后AlGaN/GaN HEMT的内部缺陷密度有更明显的降低。这一机制可归因于氢原子通过形成N - H和Si - H等键对漏极和栅极电极之间S...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于氢处理改善AlGaN/GaN HEMT器件性能的研究具有重要的战略意义。GaN(氮化镓)功率器件是新一代高效电力电子技术的核心,在我们的光伏逆变器和储能变流器产品中,GaN器件能够实现更高的开关频率、更低的导通损耗和更紧凑的系统设计,这直接关系到产品的功率密度和转换...