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可靠性与测试 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

安全工作区外重复过电压硬开关下SiC MOSFET参数退化特性与机理

Parameter Degradation Characteristics and Mechanisms of SiC MOSFETs under Repetitive Overvoltage Hard-Switching Beyond Safe Operating Area

张岩薛少鹏李阳李现亭刘进军 · 电工技术学报 · 2025年1月 · Vol.40

受寄生电感或串联器件分压不均影响,SiC MOSFET可能承受超出安全工作区的短时过电压硬开关应力,导致参数退化或失效。现有可靠性研究多集中于安全工作区内长期静态工况,难以准确评估实际寿命。本文研究两种额定电压SiC MOSFET在过电压硬开关下的退化机制,并与栅极开关应力及静态过电压实验结果对比。结果表明:第一象限工作器件因栅氧化层退化,阈值电压Vth和导通电阻RDS(on)下降,栅极漏电流IGSS与漏极截止电流IDSS上升,动态特性随之改变;第三象限工作器件因堆垛层错扩展导致体二极管正向压降...

解读: 该研究揭示的SiC MOSFET过电压硬开关退化机理对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,母线电压波动、寄生电感振荡及串联器件分压不均常导致SiC器件承受瞬态过电压应力。研究发现的热载流子注入导致Vth和RDS(on)退化、体二极管压降增加等机制,可指导Po...