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功率器件技术 功率模块 ★ 4.0

直接键合铜基板底部铜层对功率模块局部放电性能的影响

Impacts of the Bottom Copper Layer of Direct-Bond Copper Substrates on the Partial Discharge Performance in Power Modules

Yuan Gao · Kai Yin · Claus Leth Bak · Asger Bjørn Jørgensen 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

本文研究了直接键合铜(DBC)基板底部铜层对功率模块局部放电(PD)性能的影响。建立了不同布局的DBC样品有限元仿真模型,并对其电场分布进行了对比分析。结果表明,通过使底部铜层浮空、施加一半的高压,或者部分或完全去除底部铜层,可以显著降低DBC基板三相点处的最大电场。制作了多个DBC样品,并对其局部放电性能进行了实验测试。完全去除底部铜层可使局部放电起始电压(PDIV)提高79%以上。实验结果与仿真分析吻合良好,验证了研究结果。制作了一个采用完全去除底层铜概念的模拟功率模块,并按照IEC 602...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于DBC基板底层铜层优化以提升局部放电性能的研究具有重要的战略价值。在光伏逆变器和储能变流器向中高压、大功率方向发展的趋势下,功率模块的绝缘可靠性已成为制约产品性能提升的关键瓶颈。 该研究通过有限元仿真与实验验证相结合,系统分析了底层铜层不同布局方案对电场分布的影响...