Gilberto Moreno · Sreekant Narumanchi · Jeff Tomerlin · Joshua Major · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年10月

本文提出了一种用于汽车电力电子设备的介电流体冷却方案。该方案通过去除金属化陶瓷基板的低热阻封装技术，结合槽式射流冲击翅片表面的高效对流冷却策略，显著提升了散热性能。研究通过建模优化了冷却系统设计，以实现热性能最大化。

解读: 该技术对阳光电源的电动汽车充电桩及车载电力电子业务具有重要参考价值。随着充电桩向高功率密度、液冷化方向发展，文中提到的介电流体冷却及无基板封装技术，可有效解决高功率密度下的散热瓶颈。建议研发团队关注该冷却方案在充电桩功率模块中的应用潜力，以提升设备体积功率密度，并优化系统热管理效率，从而增强阳光电源...