找到 1 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics

排序:
电动汽车驱动 SiC器件 功率模块 热仿真 ★ 5.0

基于物理信息神经网络的参数化热仿真方法用于快速功率模块热设计

A Parameterized Thermal Simulation Method Based on Physics-Informed Neural Networks for Fast Power Module Thermal Design

Yayong Yang · Zhiqiang Wang · Yu Liao · Wubin Kong 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年3月

本文提出一种基于物理信息神经网络(PINNs)的参数化三维热仿真方法,以实现功率模块热设计的快速设计空间探索。利用PINNs能够快速逼近描述功率模块热行为的参数化偏微分方程解的能力,开发了用于碳化硅(SiC)三相半桥功率模块的热场仿真框架,以进行参数化仿真。经过一次无监督训练后,基于PINNs的模型可以快速预测不同输入参数组合下功率模块的热场分布结果。对比结果表明,在不同组合情况下,PINNs的预测结果与COMSOL数值模拟和实验测量结果大致相符。此外,在用于参数优化的大规模设计空间探索任务中,...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于物理信息神经网络(PINNs)的参数化热仿真技术具有重要的工程应用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,我们在功率模块热设计方面面临着日益严峻的挑战:一方面,碳化硅(SiC)等新型功率器件的广泛应用使得热管理复杂度显著提升;另一方面,市场对产品快速迭代和定...