找到 23 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
基于相场模型与有限元分析集成的功率模块键合线电-热-力退化及裂纹扩展研究
Investigation of Electro-Thermo-Mechanical Degradation and Crack Propagation of Wire Bonds in Power Modules Using Integrated Phase Field Modeling and Finite Element Analysis
Han Jiang · Shuibao Liang · Yaohua Xu · Saranarayanan Ramachandran · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月
引线键合的界面疲劳退化和裂纹形成是功率模块封装中影响电力电子可靠性的严重问题之一。本文提出了一种基于相场建模与有限元分析相结合的新方法,用于研究绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块中引线键合互连的电热机械行为、界面退化和裂纹扩展过程。将宏观尺度电热机械分析得到的应变能密度传递到细观尺度相场建模中,以研究考虑引线晶粒形态影响下的界面疲劳和裂纹扩展。研究了典型采用铝引线键合的IGBT功率模块在功率循环下的温度和应力分布特性。分析了引线与芯片之间热应变在互连界面处引起的应力集中。裂纹长度随循环次数的...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于功率模块线键合界面退化与裂纹扩展的研究具有重要的工程应用价值。作为光伏逆变器和储能变流器的核心部件,IGBT功率模块的可靠性直接影响系统的长期稳定运行。当前我们的产品在户外极端环境下面临频繁的功率循环和温度波动,线键合界面的疲劳失效是导致模块失效的主要模式之一,这直...
热界面材料对半导体功率模块中器件热耦合影响的研究
Impact of Thermal Interface Materials on the Device Thermal Coupling in Semiconductor Power Modules
Xiang Li · Guiqin Chang · Matthew Packwood · Qiang Xiao 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月
本文研究了不同热界面材料(TIMs)对半导体功率模块内部器件间热耦合的影响。具体而言,针对配备续流快速恢复二极管(FRDs)的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块,采用两种热界面材料,即导热硅脂和石墨片进行研究。首先对功率模块内部芯片间的热耦合进行了理论分析,随后给出了数值模拟和实验测试结果。结果之间的一致性验证了热界面材料的热导率越低,芯片间的热耦合越强。由于自热热阻和耦合热阻均取决于热界面材料的热导率,因此对二者在总热阻中的贡献比例变化进行了量化。此外,还表征了热界面材料对IGBT芯片和F...
解读: 作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源的核心产品高度依赖IGBT功率模块的热管理性能。该论文针对导热界面材料(TIM)对功率半导体器件热耦合影响的研究,对我司产品可靠性提升具有重要参考价值。 在大功率光伏逆变器和储能变流器中,IGBT与续流二极管(FRD)的热耦合效应直接影响系统的功率...
基于老化特征参数的功率模块剩余使用寿命预测方法
Remaining Useful Lifetime Prediction Method of Power Modules Based on the Aging Characteristic Parameters
Luhong Xie · Erping Deng · Dianjie Gu · Weijie Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年9月
功率模块剩余使用寿命(RUL)预测对于实施热管理和设计有效维护方案具有重要意义。由于裂纹是功率模块老化的根本失效机制,无论是键合线失效还是焊层退化,本文首先描述了裂纹扩展过程并得出了通用的裂纹扩展规律。然后,基于一个简单的焊层模型,将该通用裂纹扩展规律拓展至老化特征参数的通用增长模式。利用新老功率模块的功率循环测试结果验证了该通用增长模式的准确性后,基于老化特征参数的通用增长模式提出了一种新的剩余使用寿命预测方法。最后,在易封装(EasyPACK)模块上应用了所提出的剩余使用寿命预测方法,预测寿...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于老化特征参数的功率模块剩余寿命预测技术具有重要的战略价值。功率模块是光伏逆变器和储能变流器的核心部件,其可靠性直接影响系统的长期稳定运行和全生命周期成本。 该研究通过揭示裂纹扩展这一根本失效机理,建立了从键合线失效到焊料层退化的统一老化规律模型,这为我们的产品设计...
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