找到 4 条结果 · IEEE Access
一种零电压过渡H5型无变压器光伏并网逆变器
A Zero-Voltage-Transition H5-Type Transformerless Photovoltaic Grid-Connected Inverter
Jicheng Fang · Mingming Shi · Huafeng Xiao · Ruibin Wang · IEEE Access · 2025年1月
效率与漏电流是无变压器并网逆变器(TLI)的两个关键问题。软开关技术可有效降低开关损耗,适用于高频TLI。本文提出一种基于基本谐振单元的零电压过渡H5型(ZVT-H5)逆变器,实现主开关的软开通与软关断。辅助谐振网络缓解了续流二极管的反向恢复问题,显著提升转换效率。同时,采用二极管钳位支路使系统共模特性保持恒定。文中阐述了拓扑构建过程,分析了辅助谐振网络工作原理,并详细讨论了谐振参数设计及电路性能。最后通过3 kW、100 kHz实验样机验证了ZVT-H5的有效性。
解读: 该ZVT-H5软开关技术对阳光电源SG系列光伏逆变器和ST储能变流器具有重要应用价值。文中提出的零电压过渡方案可实现100kHz高频化运行,结合SiC器件应用可显著降低开关损耗,提升系统效率至98%以上。辅助谐振网络解决二极管反向恢复问题,适用于阳光电源1500V高压系统的功率模块设计。二极管钳位支...
基于区块链的智能电网数据监测与共享方法
A Blockchain Based Data Monitoring and Sharing Approach for Smart Grids
Yanhan Yang · Mingzhe Liu · Qin Zhou · Helen Zhou 等5人 · IEEE Access · 2025年1月
随着科学技术发展,人类离不开电力。智能电网系统引入为打破现有电力系统束缚带来新思路。本文提出基于联盟区块链的数据监测和共享能力机制,实现智能设备全面监测,促进智能电网中电力数据有效共享。当智能设备出现故障时,与其连接的智能合约将被触发,用户可通过智能手机查看运行状态。该方法允许联盟区块链节点请求交易,使用带时间锁脚本的预付支付智能合约保护请求节点的消费者权利。此外,使用(t,n)-阈值秘密共享方案实现电力数据多方共享。采用Paillier加密算法保证节点交易中消息的机密性。
解读: 该区块链技术对阳光电源能源数据交易和设备认证具有重要价值。阳光iSolarCloud平台连接海量光伏储能设备,需要可信的数据共享和交易机制。该联盟区块链方案可应用于阳光虚拟电厂和P2P能源交易平台,实现分布式能源资产的可信计量和结算。在绿色电力证书和碳交易场景下,区块链技术可确保发电数据真实性和交易...
基于RLS算法的构网型虚拟同步机逆变器无模型预测控制
Model-Free Predictive Control Based on RLS Algorithm for Grid-Forming Inverters With Virtual Synchronous Generator
Min Huang · Huiying Zhang · Kangan Wang · Zhilei Yao 等5人 · IEEE Access · 2025年1月
作为连接可再生能源的关键元件,构网型逆变器GFI多采用下垂控制作为外环,但扰动时可导致系统频率快速变化。传统模型预测控制MPC广泛用于变流器内环控制,但严重依赖模型参数。为克服上述缺陷,本研究提出虚拟同步机无模型预测控制VSG-MFPC。该方案使用基于自回归外生输入ARX模型的自回归MFPC作为内环控制结构进行电压预测,结合简化虚拟同步机VSG作为外环控制结构实现功率分配和惯量支撑控制系统。MFPC实施提升系统参数鲁棒性。在此基础上,进一步研究算法参数初始化、延迟补偿和限流能力的改进方案。此外,...
解读: 该无模型预测控制技术与阳光电源构网型储能系统高度相关。阳光ST储能变流器采用GFM控制技术支持弱电网和微电网场景。该VSG-MFPC方案的参数自适应能力可显著提升阳光储能系统对电网参数变化的鲁棒性。传统MPC依赖精确模型,在电网阻抗变化或非线性负载场景下性能下降。该研究的无模型方法可集成到阳光GFM...
三维集成电路热管理技术最新进展综述
Recent Developments in Thermal Management of 3D ICs: A Review
Fen Guo · Zhao-Jun Suo · Xin Xi · Yu Bi 等6人 · IEEE Access · 2025年1月
三维集成电路3D IC已成为集成电路重要方向,带来更高集成度、更高功率密度和更短导线长度。然而热管理挑战成为3D集成发展的关键限制之一,迫切需要解决方案。为应对这一挑战,研究人员深入调查3D IC关键结构内的传热技术。本文旨在综述热管理技术文献,特别强调三个关键领域的进展:热界面材料TIM、硅通孔TSV和散热器设计。TIM、TSV和散热器结构的持续研究创新为解决3D IC热管理问题提供了多样化方法和技术解决方案。期望该综述文章能帮助学术界和工业界研究人员了解3D IC传热最新技术,提供更好的研究...
解读: 该3D IC热管理技术对阳光电源功率模块封装具有重要参考价值。阳光SiC和GaN功率器件采用高集成度封装,面临严峻的热管理挑战。该研究的热界面材料和散热器优化方法可应用于阳光储能变流器和光伏逆变器的功率模块设计。通过优化TIM材料选择和散热结构设计,降低器件结温,提升功率密度和可靠性。结合阳光三电平...