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用于高温碳化硅功率器件的薄膜封装解决方案
Thin-Film Encapsulation Solution for High-Temperature SiC Power Devices
Rong Zhang · Zexin Liu · Kangyong Li · Li Fang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年3月
像碳化硅（SiC）这样的宽带隙半导体能够在250°C以上的温度下工作。然而，目前的封装材料无法在175°C以上的温度下工作，这使得碳化硅器件的高温（≥250°C）封装仍然是一项挑战。本文介绍了一种创新的碳化硅功率器件高温封装方案，该方案采用了多层聚对二甲苯HT/Al₂O₃复合薄膜（MPACF）。通过采用交叉堆叠的有机聚对二甲苯HT和无机Al₂O₃多层结构，阻断了外部水分和氧气在高温下到达碳化硅芯片的路径，降低了水分/氧气接触的风险，并避免了与传统有机封装材料相关的热氧化过程。在用硅烷偶联剂进一步...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项SiC功率器件高温薄膜封装技术具有重要的战略价值。当前我们的光伏逆变器和储能变流器产品大量采用SiC功率器件以提升效率和功率密度，但传统封装材料175°C的温度限制严重制约了SiC器件在250°C以上高温环境的性能发挥，这在高功率密度设计和极端气候条件下尤为突出。 该...
高调制比条件下内置式永磁同步电机基波电压获取的高精度方法
A High Precision Method for Acquiring the Fundamental Component Voltage of IPMSM Under High Modulation Index Conditions
Xin Gu · Yiyang Li · Zhiqiang Wang · Xinmin Li 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年8月
本文针对内置式永磁同步电机（IPMSM）在高调制比工况下基波电压获取精度不足的问题，提出了一种高精度获取方法。该方法旨在提升电机转矩输出控制的准确性，通过优化基波电压提取算法，有效解决了高调制比下电压畸变对控制性能的影响，为电机驱动系统的高性能控制提供了理论与技术支持。
解读: 该研究聚焦于电机驱动控制算法的精度优化，虽然阳光电源的核心业务侧重于光伏逆变器与储能系统，但在电动汽车充电桩及风电变流器业务中，涉及电机驱动与电力电子变换控制。该高精度基波电压获取方法可优化充电桩内部功率模块的控制策略，或为风电变流器中发电机侧的转矩控制提供算法参考，有助于提升系统整体的动态响应性能...