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在AlGaN/GaN射频HEMT上集成顶面低温钻石用于器件级冷却
Integration of top-side low-temperature diamond on AlGaN/GaN RF HEMT for device-level cooling
Rohith Soman · Mohamadali Malakoutian · Kelly Woo · Thomas Andres Rodriguez · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126
本文报道了一种在AlGaN/GaN射频高电子迁移率晶体管(HEMT)上直接集成顶面低温合成钻石薄膜的技术,以实现器件级主动散热。通过在器件表面低温沉积高质量多晶钻石膜,显著提升了热导性能,有效降低了工作时的结温。实验结果表明,该集成方案在不牺牲射频性能的前提下,大幅改善了器件的热管理能力,延长了使用寿命并提高了功率稳定性。此方法为高功率密度微波器件的热调控提供了可行的片上解决方案。
解读: 该GaN HEMT顶面钻石散热技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,GaN器件的高功率密度运行面临严峻的热管理挑战,该低温钻石集成方案可在不影响射频性能前提下显著降低结温,直接提升器件可靠性和功率稳定性。对于PowerTitan大型储能系统和1500V高...