找到 5 条结果 · 可靠性与测试

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可靠性与测试 可靠性分析 功率模块 热仿真 ★ 5.0

基于字典学习重构的计算高效动态热建模

Computationally Efficient Dynamic Thermal Modeling Based on Dictionary Learning Reconstruction

Xinyue Zhang · Yi Zhang · Dao Zhou · Xiaohua Wu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年12月

针对功率半导体在长期任务剖面下的热评估需求,本文提出了一种基于字典学习重构的动态热建模新范式。通过正交分解将长期耗散数据转化为有限基脉冲,实现了热估计的计算高效性,为功率器件的可靠性设计与实时热评估提供了有力支持。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan储能系统)具有极高的应用价值。在逆变器和PCS的长期运行中,功率模块(IGBT/SiC)的热可靠性是决定系统寿命的关键。传统的有限元仿真计算量巨大,难以实现长期任务剖面的实时热监控。该研究提出的字典学习重构方法,能够显著降...

可靠性与测试 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于一种对运行条件低敏感的新型特征参数的多芯片IGBT模块芯片失效原位诊断

In Situ Diagnosis for IGBT Chip Failure in Multichip IGBT Modules Based on a Newly Defined Characteristic Parameter Low-Sensitive to Operation Conditions

Jianpeng Wang · Wenjie Chen · Yuwei Wu · Yi Liu 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月

为实现高电流容量,IGBT模块通常由多个并联芯片组成。单个芯片的键合线疲劳会导致模块性能逐渐退化,最终引发系统灾难性故障。本文提出了一种针对多芯片IGBT模块中键合线失效的原位诊断方法,通过定义一种对运行条件不敏感的特征参数,实现了对特定芯片故障的精准识别,有效提升了功率模块的可靠性。

解读: 该研究直接关联阳光电源核心产品(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统)中功率模块的寿命管理。IGBT作为逆变器和PCS的核心功率器件,其键合线疲劳是导致设备失效的主要原因之一。该诊断方法可集成至iSolarCloud智能运维平台,通过实时监测特征参数,实现对功率模块健康状态的预测性维护,降低...

可靠性与测试 IGBT 多电平 故障诊断 ★ 4.0

混合模块化多电平变换器中IGBT开路故障的双视角分析:统一特性与诊断

A Dual-Perspective Analysis of IGBT Open-Circuit Faults in Hybrid Modular Multilevel Converters: Unified Characteristics and Diagnoses

Hong Wu · Yue Wang · Yi Liu · Yufei Li · IEEE Transactions on Power Electronics · 预计 2026年6月

混合模块化多电平变换器(HMMC)结合了全桥与半桥子模块,具备成本效益高的直流故障穿越能力。然而,IGBT开路故障诊断是实现故障隔离与重构的前提,对提升HMMC系统的可靠性至关重要。

解读: 该研究针对混合模块化多电平变换器(HMMC)的IGBT故障诊断,对阳光电源的高压大功率应用场景具有重要参考价值。阳光电源的集中式逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)正向更高电压等级和多电平拓扑演进,以提升效率和功率密度。文中提出的双视角故障诊断方法,可优化系统在复杂工况下的故障识别速度...

可靠性与测试 可靠性分析 ★ 4.0

大尺寸倒装芯片封装中铟基热界面材料的热-机械可靠性及疲劳寿命增强研究

Investigation on Thermal-Mechanical Reliability and Enhanced Fatigue Life of Indium Thermal Interface Materials for Large-Size Flip Chip Packaging

Yiou Qiu · Zhen Liu · Linzheng Fu · Mingming Yi 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年5月

随着大型芯片热管理需求的增长,铟因其固有的高导热性和良好的延展性,被认为是一种理想的热界面材料(TIM)。对于大型倒装芯片封装而言,如何提高其可靠性,尤其是在温度循环条件下的可靠性,仍是一项挑战。本研究以大型倒装芯片封装为研究对象,采用有限元模拟与实验相结合的方法,系统分析了温度循环条件下铟的蠕变行为和形态演变。在此基础上,运用基于应变的科芬 - 曼森模型预测了铟的疲劳寿命。为提高温度循环条件下铟层的可靠性,采用实验设计(DOEs)模拟方案分析了不同结构参数对疲劳寿命的影响。结果表明,靠近芯片边...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于铟基热界面材料在大尺寸倒装芯片封装中的热机械可靠性研究具有重要的技术参考价值。在光伏逆变器和储能变流器等核心产品中,大功率IGBT、SiC等功率半导体器件的热管理一直是制约系统可靠性和功率密度提升的关键瓶颈。 该研究通过有限元仿真与实验相结合的方法,系统分析了铟材...

可靠性与测试 IGBT 多电平 故障诊断 ★ 4.0

一种基于改进开关方法的混合模块化多电平变换器IGBT开路故障诊断策略

An Improved Switching Method-Based Diagnostic Strategy for IGBT Open-Circuit Faults in Hybrid Modular Multilevel Converters

Hong Wu · Yue Wang · Yi Liu · Yonghui Liu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

混合模块化多电平变换器(HMMC)因具备直流故障穿越能力而备受关注。然而,针对其IGBT开路故障(OCF)的诊断研究尚属空白,这威胁了系统的可靠性。本文提出了一种基于改进开关方法的诊断策略,有效填补了该领域的研究空白,提升了HMMC系统的运行可靠性。

解读: 随着阳光电源在大型地面电站及高压直流输电领域业务的扩展,多电平拓扑的应用日益广泛。HMMC技术在直流故障穿越方面的优势,对提升大型储能系统(如PowerTitan系列)及高压并网逆变器的安全性至关重要。本文提出的IGBT开路故障诊断策略,能够显著提升系统在极端工况下的自我保护能力,减少非计划停机。建...