找到 2 条结果 · 可靠性与测试

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可靠性与测试 ★ 5.0

一种用于含逆变器并网资源电力系统高效仿真的多尺度异构方法

A Heterogeneous Multiscale Method for Efficient Simulation of Power Systems With Inverter-Based Resources

Kaiyang Huang · Min Xiong · Yang Liu · Kai Sun · IEEE Transactions on Power Systems · 2025年2月

随着基于逆变器的电源(IBRs)接入电力系统,系统动态特性变得更加复杂,呈现出多时间尺度特征,包括电力电子控制器的电磁暂态(EMT)动态特性和同步发电机的机电动态特性。因此,电力系统模型呈现出高度刚性,这给采用现有专注于单一时间尺度动态特性的方法进行高效仿真带来了挑战。本文提出了一种异构多尺度方法,用于对以电磁暂态模型表示的电力系统进行高效多时间尺度仿真。该新方法在系统的微观电磁暂态模型和自动降阶的宏观模型之间交替运行,并相应地改变步长,从而在保证所关注的快速和慢速动态特性仿真精度的同时实现显著...

解读: 该多尺度异构仿真方法对阳光电源高比例IBR系统开发具有重要价值。在PowerTitan储能系统和大型光伏电站并网设计中,可高效仿真ST储能变流器与SG逆变器的EMT快速动态与系统机电暂态的耦合特性,优化GFM/GFL控制参数整定。该方法可显著缩短iSolarCloud平台的系统级仿真时间,支持多机并...

可靠性与测试 SiC器件 ★ 4.0

基于热-力视角的亲水性与表面活化键合Si/SiC界面用于SOI热管理增强

Thermal-mechanical perspectives on hydrophilic- and surface-activated-bonding Si/SiC interfaces for SOI's thermal management enhancement

Yang He · Shun Wan · Shi Zhou · Zeming Huang 等6人 · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

针对绝缘体上硅(SOI)器件热管理难题,本文从热学与力学协同角度研究了亲水性键合与表面活化键合技术在Si/SiC界面构建中的应用。通过优化界面键合工艺,显著提升了界面热导率并增强了结构可靠性。结合微观结构表征与热-力耦合模拟,揭示了界面质量、化学键合状态及粗糙度对热输运性能的影响机制,为高功率密度集成电路的高效散热提供了可行的技术路径与理论支持。

解读: 该Si/SiC界面热管理技术对阳光电源SiC功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列大功率光伏逆变器中,SiC MOSFET的高功率密度运行面临严峻散热挑战,SOI基SiC器件的界面热阻直接影响结温控制。研究中的表面活化键合技术可显著降低Si/SiC界面热阻,提升器件热导率,有助于P...