找到 2 条结果 · 可靠性与测试
功率半导体封装键合线脱落与焊料疲劳的在役诊断
In-Service Diagnostics for Wire-Bond Lift-off and Solder Fatigue of Power Semiconductor Packages
Mohd. Amir Eleffendi · C. Mark Johnson · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年9月
键合线脱落和焊料疲劳是影响功率半导体封装寿命的主要退化机制。尽管设计阶段常基于任务剖面和失效物理模型进行寿命预测，但模型校准误差和制造公差等因素导致预测存在较大不确定性。本文探讨了针对上述失效模式的在役诊断技术，旨在提升功率器件的可靠性评估精度。
解读: 功率半导体是阳光电源光伏逆变器、储能PCS及风电变流器的核心组件。该研究提出的在役诊断技术对于提升PowerTitan、PowerStack等储能系统及组串式逆变器的长期运行可靠性至关重要。通过实时监测键合线与焊料状态，可实现从‘被动维护’向‘预测性维护’的转型，显著降低iSolarCloud平台的...
基于任务剖面的电力电子可靠性设计与实时寿命损耗评估
Mission Profile-Based Reliability Design and Real-Time Life Consumption Estimation in Power Electronics
Mahera Musallam · Chunyan Yin · Christopher Bailey · Mark Johnson · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年5月
电力电子设备在广泛应用中高效转换电能。本文研究了在实际任务剖面条件下，电力电子设备实时寿命损耗评估方法。该方法不仅能有效评估产品预期寿命，还能为可靠性设计提供关键指导，以应对复杂工况下的长期运行挑战。
解读: 该研究对阳光电源全线产品至关重要。在组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中，基于任务剖面（如环境温度、负载波动、电网电压）的实时寿命评估，可实现从“事后维护”向“预见性维护”的转型。通过在iSolarCloud平台集成此类算法，可实时监测IGBT模块及电容的健康状态，优化...