找到 5 条结果 · 可靠性与测试

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可靠性与测试 ★ 5.0

使用CuW微通道散热器和FC3283对离散加热器进行热管理

Thermal Management of Discretized Heaters Using CuW Microchannel Heat Sinks and FC3283

Isabella Amyx · Caleb Anderson · Nicole Cassada · Charles Lewinsohn 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2024年10月

使用微通道散热器(MCHS)的单相冷却已成为应对高功率微电子器件热挑战的一种常用方法。热管理是提高电子设备功率密度的最大障碍之一,并且经常限制设备的整体性能。在微通道散热器中通过单相液体冷却实现强制对流冷却,可降低热阻,从而在高功率条件下降低设备温度,这可以减小封装尺寸并延长设备的使用寿命。本文所述工作的目标是研究激光二极管阵列的实用冷却解决方案。本研究通过数值和实验研究,考察了铜钨(CuW)微通道散热器与介电冷却液(FC3283)搭配使用时,在 0.25 平方厘米的表面积上消散高达 600 瓦...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于铜钨微通道热沉和FC3283介质冷却液的热管理技术具有显著的应用价值。随着光伏逆变器和储能变流器向更高功率密度方向发展,功率半导体器件(如IGBT、SiC MOSFET)的散热问题已成为制约系统性能提升的关键瓶颈。该研究实现了600 W/cm²热流密度下0.15-0...

可靠性与测试 SiC器件 有限元仿真 多物理场耦合 ★ 4.0

基于POD热网络模型的SiC MOSFET浪涌安全工作区评估

Surge Safe Operating Area Evaluation of SiC MOSFET Based on POD Thermal Network Model

赵耀刘征王志强王进君李国锋 · 中国电机工程学报 · 2025年15月 · Vol.45

碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)在实际运行中常面临浪涌工况,易导致器件失效,其浪涌安全工作区(SOA)是可靠性评估的关键指标。传统评估方法依赖多次破坏性实验,成本较高。为此,提出一种低成本评估方法:首先建立考虑温度非线性影响的降阶热网络模型,并结合体二极管电路模型构建电热耦合模型;进而生成多工况下器件温度数据集,采用Kriging代理模型建立工况与结温的映射关系,实现SOA快速预测;最后通过破坏性实验验证了该方法的有效性。

解读: 该SiC MOSFET浪涌SOA评估技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST储能变流器和SG光伏逆变器中,SiC器件常面临电网故障、负载突变等浪涌工况,传统破坏性测试成本高昂。该研究提出的POD降阶热网络模型结合Kriging代理模型方法,可快速预测器件在多工况下的结温与SOA边界,显著降低可...

可靠性与测试 可靠性分析 ★ 4.0

分段式热电制冷器在热点热管理中的瞬态热力特性

Transient thermo-mechanical characteristic of segmented thermoelectric cooler for hot-spot thermal management

Aakash Mani · Jahar Sarkar · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年7月

热冲击、引脚设计和电流曲线也可能影响分段式热电冷却器(STEC)的瞬态性能和可靠性,但目前尚未有相关研究。因此,本研究对具有两种不同引脚几何形状(方形和圆形横截面)的STEC进行了详细的三维瞬态分析。研究了包括脉冲电流曲线、分段引脚比例和热冲击情况在内的各种运行条件对STEC的瞬态过冷、性能系数和热应力的影响。结果表明,在测试的电流脉冲形状中,二次电流脉冲表现出最佳的冷却性能,与在最佳电流下的稳态最低温度相比,方形引脚配置的温度降低了5.3 K,圆形引脚配置的温度降低了6.1 K。此外,分析强调...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项分段式热电制冷器(STEC)的瞬态热-机械特性研究具有重要的战略价值。在光伏逆变器和储能系统中,功率半导体器件(如IGBT、MOSFET)的局部热点问题一直是制约系统功率密度提升和可靠性保障的关键瓶颈。该研究提出的热电制冷技术为精准热点管理提供了新的解决思路。 该论文...

可靠性与测试 ★ 4.0

基于等效热阻模型的热电制冷器高效仿真与设计

Efficient Simulation and Design of Thermoelectric Cooler for Thermal Management Using Equivalent Thermal Resistance Model

Longfei Li · Min Tang · Liang Chen · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年2月

本文提出了一种用于电子系统热管理中热电冷却器(TEC)模拟与设计的高效方法。首先,将整个电子系统划分为两个区域:热电装置区域(TDR)和非热电区域(NTR)。由于TDR包含大量具有非线性特性的热电装置,这对高效模拟和优化构成了严峻挑战。因此,我们提出了一种新颖的一维等效热阻模型(ETRM)来表征热电装置。另一方面,NTR主要包括陶瓷基板、热界面材料(TIM)、有源芯片和无源散热器,可将其视为线性系统。因此,采用宏建模技术将NTR对TDR的影响转化为界面处的多端口热阻网络(MTRN)。通过这种方式...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项热电制冷器高效仿真与设计技术具有重要的应用价值。在光伏逆变器和储能系统中,功率半导体器件(如IGBT、MOSFET)的热管理直接影响系统效率、可靠性和使用寿命。该论文提出的等效热阻模型(ETRM)和多端口热阻网络(MTRN)方法,能够在保证精度的前提下将计算效率提升29...

可靠性与测试 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

安全工作区外重复过电压硬开关下SiC MOSFET参数退化特性与机理

Parameter Degradation Characteristics and Mechanisms of SiC MOSFETs under Repetitive Overvoltage Hard-Switching Beyond Safe Operating Area

张岩薛少鹏李阳李现亭刘进军 · 电工技术学报 · 2025年1月 · Vol.40

受寄生电感或串联器件分压不均影响,SiC MOSFET可能承受超出安全工作区的短时过电压硬开关应力,导致参数退化或失效。现有可靠性研究多集中于安全工作区内长期静态工况,难以准确评估实际寿命。本文研究两种额定电压SiC MOSFET在过电压硬开关下的退化机制,并与栅极开关应力及静态过电压实验结果对比。结果表明:第一象限工作器件因栅氧化层退化,阈值电压Vth和导通电阻RDS(on)下降,栅极漏电流IGSS与漏极截止电流IDSS上升,动态特性随之改变;第三象限工作器件因堆垛层错扩展导致体二极管正向压降...

解读: 该研究揭示的SiC MOSFET过电压硬开关退化机理对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,母线电压波动、寄生电感振荡及串联器件分压不均常导致SiC器件承受瞬态过电压应力。研究发现的热载流子注入导致Vth和RDS(on)退化、体二极管压降增加等机制,可指导Po...