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功率半导体器件的频域热建模与表征

Frequency-Domain Thermal Modeling and Characterization of Power Semiconductor Devices

Ke Ma · Ning He · Marco Liserre · Frede Blaabjerg · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年10月

功率电子器件的热行为直接影响变换器系统的可靠性与成本。传统的集总参数热阻容模型在预测器件温度时存在局限性,特别是在考虑导热硅脂及复杂热路径时。本文提出了一种频域热建模方法,旨在更精确地表征功率器件的热特性,为提升电力电子系统的热设计水平提供理论支持。

解读: 热设计是阳光电源光伏逆变器(如组串式、集中式)及储能系统(如PowerTitan、PowerStack)核心竞争力的关键。该研究提出的频域热建模方法,能更精准地捕捉功率模块在复杂工况下的瞬态热响应,有助于优化逆变器及PCS的散热结构设计。对于高功率密度产品,该方法可有效提升对导热界面材料及多层封装结...