← 返回
面向高集成应用的高带宽低寄生微型电流分流器：电热考量与协同设计
Miniaturized Current Shunt With High Bandwidth and Low Parasitics for High-Integrated Applications: Electro-Thermal Considerations and Co-Design
| 作者 | Yulei Wang · Jiakun Gong · Mingrui Zou · Liang Wang · Yiming Gong · Chaoqiang Jiang · Zheng Zeng |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2024年12月 |
| 技术分类 | 拓扑与电路 |
| 技术标签 | 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 电流分流器 宽禁带 高带宽 寄生参数 电热特性 小型化 集成化 |
语言:
中文摘要
针对宽禁带半导体（WBG）应用，本文探讨了电流传感器的微型化设计。在追求高带宽与低寄生参数的同时，重点分析了电流分流器在高集成度应用中的电热耦合挑战，并提出了协同设计方案，以解决其体积庞大带来的集成难题。
English Abstract
The development of current sensors for wide-bandgap (WBG) applications consistently emphasizes high bandwidth, minimal invasiveness, and integration. Despite the meticulous design that enables current shunts to achieve excellent performance with high bandwidth and low parasitics, their inherent bulkiness remains a significant challenge for their integration into high-integrated applications that d...
S
SunView 深度解读
随着阳光电源在组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统向高功率密度方向演进，SiC等宽禁带器件的广泛应用对电流采样精度和响应速度提出了更高要求。该研究提出的微型化电流分流器设计及电热协同仿真方法，可有效优化逆变器功率模块及PCS内部的布局布线，降低寄生参数对高频开关的影响。建议研发团队将其应用于新一代高频化逆变器及储能变流器的电流采样电路设计中，以提升系统动态响应性能并优化散热结构，助力产品进一步小型化。